Elektronisch aluminium hypofosfiet

Het door Taixing ontwikkelde en geproduceerde aluminiumhypofosfiet van elektronische kwaliteit maakt op innovatieve wijze gebruik van de kerntechnologie van elektronische grondstoffenzuivering en precisie-indelingsmodificatie. Het gebruikt hoogzuiver Al (H₂ PO₂) I3 als matrix, met een zuiverheid van ruim 99,8% en een fosforgehalte van ≥ 42,5%. Het combineert een efficiënte vlamvertraging en uitstekende elektrische prestaties. Met slechts 6% -10% toevoeging kan het een UL 94 V-0 vlamvertrager met een dikte van 1,6 mm bereiken, waardoor de industriële problemen van traditionele vlamvertragers "die substraten verontreinigen, de elektrische prestaties verstoren en niet kunnen voldoen aan de elektronische normen" volledig worden opgelost. Het biedt een veilige en conforme kernmateriaaloplossing voor hoogwaardige elektronische productie.

Kernsterkten

1. Ultrahoge zuiverheid en lage onzuiverheden, geschikt voor strenge elektronische vereisten

-Het ultieme zuiveringsproces zorgt voor zuiverheid: met behulp van een combinatie van "meertraps herkristallisatie + precisiefiltratie + vacuümontgassing" is de productzuiverheid ≥ 99,8%, veel hoger dan de industriële standaard van 99%, waardoor schadelijke onzuiverheden zoals chloride-ionen (≤ 0,001%) en sulfaten (≤ 0,002%) effectief worden verwijderd, waardoor migratie van onzuiverheden wordt vermeden die kortsluiting in elektronische componenten kan veroorzaken circuits of prestatievermindering.

-Ultra laag residu van zware metalen: door ICP-MS-detectie is het totale gehalte aan zware metalen zoals lood, kwik, cadmium, enz. ≤ 0,5 ppm, ver onder de RoHS 2.0-limietvereisten. Er zijn geen resten van ftalaten (DEHP/BBP, enz.) en voldoen volledig aan de normen voor "lage vervuiling, hoge reinheid" voor materialen van elektronische kwaliteit.

- Hoog fosforgehalte zorgt voor efficiënte vlamvertraging: met een fosforgehalte van ≥ 42,5% wordt de vlamvertragingsefficiëntie met 40% verhoogd in vergelijking met gewoon aluminiumhypofosfiet. Na compounding met synergisten zoals MCA en APP kan het toevoegen van 8% aan het PCB-substraat vlamvertraging op V-0-niveau bereiken zonder de diëlektrische eigenschappen van het substraat te beïnvloeden.

2. Uitstekende elektrische prestaties zorgen voor een stabiele werking van elektronische apparaten

-Laag diëlektrisch verlies en hoge isolatie: diëlektrische constante (1MHz) ≤ 3,8, diëlektrische verliesfactor ≤ 0,005, volumeweerstand ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. De toevoeging verandert de elektrische eigenschappen van het substraat niet significant, waardoor de signaaloverdrachtstabiliteit van halfgeleiderverpakkingen en hoogfrequente communicatieapparatuur wordt gewaarborgd.

-Uitstekende anti-ionenmigratie-eigenschappen: Na 1000 uur in een vochtige en warme omgeving van 85 ℃/85% RH te zijn geplaatst, is er geen duidelijk ionenmigratieverschijnsel, waardoor wordt vermeden dat elektronische componenten een "elektrische migratiefout" ervaren en voldoen aan de langetermijnservicevereisten van nieuwe energiebatterijen, auto-elektronica en andere apparaten.

-Goede niet-corrosiviteit en compatibiliteit: de pH-waarde is stabiel bij 3,5-4,5 en heeft geen corrosief effect op metalen contacten en printplaten. Het heeft een uitstekende compatibiliteit met substraten van elektronische kwaliteit, zoals epoxyhars, PA, PBT, enz., en veroorzaakt geen aantasting van het substraat of verslechtering van de prestaties.

Toepassingsscenario's

Halfgeleider- en elektronische verpakkingssector

-Toepassingen: verpakkingsmaterialen voor halfgeleiderchips, ingietkleefstoffen voor elektronische componenten, behuizingen voor geïntegreerde schakelingen

-Als laag-diëlektrisch vulmiddel ter vervanging van wat siliciummicropoeder is de toegevoegde hoeveelheid 15-30%. Terwijl de vloeibaarheid behouden blijft, wordt de diëlektrische constante met 0,2-0,3 verlaagd en wordt de vlamvertraging verbeterd tot UL94 V-0. Het wordt gebruikt voor CPU-, GPU- en opslagchipverpakkingen.

veld Printed Circuit Board (PCB).

-Toepassingen: PCB-substraatmaterialen, vlamvertragende, met koper beklede laminaten, behuizingen van printplaten

- Met koper bekleed laminaat (CCL) met laag verlies: composiet met hoogfrequente harsen zoals PTFE, PPO, cyanaatester, enz., met een E-AHP100-toevoeging van 20-40%, waardoor Dk 3,2-3,8 en Df <0,005 worden bereikt, wat voldoet aan de vereisten van 5G millimetergolfantenneborden en hogesnelheidsbackboards voor servers.

Als u op zoek bent naar aluminiumfosfaat van elektronische kwaliteit, vlamvertragers voor elektronische componenten, vlamvertragers voor PCB-substraten en vlamvertragers voor nieuwe energiebatterijen, dan is Taixing uw beste partner en bieden wij samenwerking tegen de laagste prijs!